Wire Bonder для IC

Високошвидкісний Wire Bonder HW585 для IC

Машина для з’єднання дротів — це спосіб створення взаємозв’язків між інтегральною схемою (IC) або іншим напівпровідниковим пристроєм і його упаковкою під час виготовлення напівпровідникового пристрою. З’єднання проводів зазвичай вважається найбільш економічно ефективною та гнучкою технологією з’єднання.

Цей високошвидкісний пристрій для з’єднання дротів HW585 IC призначений головним чином для продуктів з інтегральною схемою (IC), включаючи SOT, SOP, SSOP, TSSOP, DFN, QFN, QFP, BGA, COB, оптопару тощо з часом циклу 40 мс/провід і висока точність. Застосовується до змінних матеріалів дроту: золото/срібло/сплав/мідний дріт.

• Завдяки високому UPH підтримує раму шириною до 100 мм, підвищуючи ефективність і продуктивність.
• Це високопродуктивна модель для продуктів IC, яка забезпечує високу швидкість і точність у всіх аспектах.
• Оснащений двочастотним ультразвуковим перетворювачем, гнучким перемиканням високих і низьких частот, що значно покращує адаптивність продукту.
• П'єзоелектричні керамічні легкі затискачі, підвищена швидкість, без необхідності перемикання для різних діаметрів дроту.
• Повністю автоматична система адаптації до температури для підвищення точності зварювання.
• Повністю інтелектуальна високочутлива система BSD для більшої зручності.
• Власнорозроблена система керування рухом HMC для підвищення точності та стабільності вихідної сили. (Нова надшвидкісна платформа руху XY, швидка, стабільна та економна)

Популярні Мітки: дротяний бондер для IC, Китай дротяний бондер для виробників IC, фабрика